泰斯特检测技中心检测能力介绍(三) 电子电气产品中有害物质检测、产品及材料分析
时间：2020-05-02 16:37:30 浏览：1667
电子电气产品中限制使用某些有害物质,我司有RoHS2.0所有检测能力。并建立了检测材料其他物理特性的能力，具体包含项目如下：
1、RoHS2.0十项：铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚、邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）、邻苯二甲酸丁苄酯（BBP）、邻苯二甲酸二丁酯（DBP）、邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP）；
2、镀层孔隙率（镀金）、硫化试验（镀银）；
3、热重分析、差热分析、红外光谱分析；
4、X射线检测、X荧光检测；
检测一些眼睛所看不到的物品内部结构，伤断，或电路短路等。对气孔、夹渣、未焊透等体积型缺陷最敏感，适宜用于体积型缺陷探伤，而不适宜面积型缺陷探伤。
· 165000灰度等级；
· 几何放大倍2000倍；
· 最大检测尺寸：460mm×410mm；
· 最大样品尺寸：800mm×500mm。
5、破坏性物理分析（DPA）。
对电子元器件产品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。
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